近日，市场Straits Research发布了SiC晶圆市场的规模预测分析报告。

　　报告指出，亿美元年到2031年，复合全球SiC晶圆市场规模预计将达到29.4亿美元，增长在预测期内(2023—2031年)以15.3%的晶圆年复合增长率增长。根据晶圆尺寸，市场全球SiC晶圆市场分为2英寸、规模3英寸、亿美元年4英寸、复合6英寸、增长8英寸和12英寸。晶圆2英寸、市场3英寸和4英寸是规模市场贡献最大的部分，预计在预测期内将以14.2%的年复合增长率增长。

　　从应用领域看，全球SiC晶圆市场分为电源、射频(RF)和其他应用。电力部门是市场贡献最大的部门，预计在预测期内将以15.7%的年复合增长率增长。

　　从终端用户行业看，全球SiC晶圆市场分为电信和通信、电动汽车(EV)、光伏/电源/储能、工业(UPS和电机驱动等)和其他终端用户行业。其中，电信和通信领域是市场的最大贡献者。

　　报告还指出，北美是最重要的SiC收入来源。北美SiC晶圆市场的发展与汽车、能源、IT和电信、军事和航空航天以及消费电子等终端用户行业的增长密切相关，SiC技术有可能彻底改变能源行业并激发区域公司进行新产品投资。

　　报告预计，在预测期内，欧洲将以15.5%的年复合增长率增长。欧洲是现代技术的重要创新者和使用者，也是世界上一些重要的技术中心所在地。由于许多行业正在采用更多现代技术和半导体，因此市场正在增长。欧洲是重要的汽车市场之一，生产了世界上相当数量的汽车。根据ACEA的数据，该地区每年拥有超过1920万辆汽车、货车、卡车和公共汽车。外国企业向本地公司供应重要部件和晶圆这一事实进一步支持了该地区的市场。

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